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（开首：财联社）

《科创板日报》9月12日讯（剪辑 宋子乔） 据韩联社等多家韩媒今早报说念，SK海力士12日晓示，已收效完成面向AI的超高性能存储器新家具HBM4的开辟，终明显寰宇最高水平的数据科罚速率和能效，并在寰宇初度构建了量产体系。

音信发布后，SK海力士（000660. KRX）股价当日盘中一度飞腾超5%。

高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）垂直流畅多个DRAM，与现存的DRAM比较，能权臣扶持数据科罚速率，现在已推出六代家具——HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E、HBM4。

据海力士先容，比较前一代家具（HBM3E），新一代HBM4的数据传输通说念（I/O）从1024条扶持至2048条，带宽较之扩大一倍，与此同期，其HBM4终明显高达10Gbps（每秒10千兆比特）以上的运行速率，这大幅超越JEDEC模范法例的8Gbps（每秒8千兆比特）；另外，该家具能效扶持40%。这意味着，其HBM4不仅在单元时刻内科罚的数据量有了浩大扶持，还可缩短数据中心电力资本。

SK海力士臆测，将该家具引入客户系统后，AI就业性能最高可扶持69%。这能让AI熟识和推理更快、更高效。

SK海力士在HBM4的开辟历程中袭取了自研的MR-MUF封装时期和第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，MR-MUF工艺指在堆叠半导体芯片后，通过向芯片缝隙注入液态保护材料并固化的神色保护层间电路，相较逐层堆叠芯片晌铺设薄膜材料的传统神色，该工艺着力更高且散热着力优异。

SK海力士副总裁、HBM开辟负责东说念主赵柱焕（Kwon Eon-oh）暗示，“HBM4的开辟将成为业界新的里程碑”，并补充说念，“咱们将实时提供餍足客户条款的性能、能效、可靠性等家具，确保在AI内存市集的竞争上风，并终了快速上市。”

赵柱焕是DRAM规模的民众，于2022年将寰宇开创的下一代工艺High-K Metal Gate (HKMG)引入到移动DRAM、LPDDR中，提高了速率并缩短了功耗销耗。2023年，他晋升为SK海力士高管，承担起完成该公司HBM时期阶梯图的重担。

SK海力士AI Infra部门总裁兼首席营销官金柱善（Kim Ju Seon）则明确表态：“HBM4是窒碍AI基础算作局限性的秀美性转化点，SK海力士将通过实时供应AI时间所需的最高品性和万般化性能内存，成长为一家全栈式AI内存提供商。”（小K注：SK海力士AI Infra是该公司为专注东说念主工智能规模设立的零丁业务部门，主要负责AI半导体联系业务，包括新一代HBM芯片等东说念主工智能时期的研发与市集拓展）

HBM关于AI能（相当是大限度熟识和推理）、高性能计较以及高端显卡至关伏击，它大约极大缓解数据辩说的瓶颈，让GPU等科罚器高效运转。

现在高端HBM市集主要由三星、好意思光、海力士三大巨头主导，头部厂商在HBM上的竞争额外浓烈。SK海力士的HBM家具市集占有率位列第一，新品迭代上，这次SK海力士超越一步，但三星和好意思光也在积极跟进，两者均依然开辟了HBM4家具，前者正在商酌样品分娩，谋略在2025年第四季度运转初期分娩，想法是搭载于英伟达2026年推出的Rubin AI GPU，正谋略还原诞生平泽第五工场，为下一代HBM准备产能，后者已推出12层堆叠36GB HBM4样品，参加客户考证阶段，谋略2026年持重量产。

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